ผลิตภัณฑ์

Home > ผลิตภัณฑ์ > น้ำยาประสานยาง > สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU

Catagories

ตัวแทนปล่อยแม่พิมพ์ภายใน

(13)

Contacts

Contacts: Ms. Angie Yang

Tel: 86--15901891635

Fax: 86-021-50323865

Contact Now

Mail Us

สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU

Name: สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU
Brand: Thinkbond
SKU: ThinkBond 40T
Price: 99 USD
Availability: InStock
Rating: 4.6 (144 reviews)

Product Details

Place of Origin: China

ชื่อแบรนด์: Thinkbond

Model Number: ThinkBond 40T

Payment & Shipping Terms

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: ไม่มี

ราคา: 0-99usd

Packaging Details: 20L/200L

Delivery Time: 15-20 working days

เงื่อนไขการชำระเงิน: T/T

Supply Ability: 20T/month

Get Best Price

Product Details

Product Description

แสงสูง: 
                                                                                                                                                                                                                                                สารเชื่อมที่ใช้สารละลายใส, TPU สารผ่าตัดใส, สารเชื่อมใสที่มีสารละลาย
                              

Odor:	Solvent	Form:	Liquid
Type:	Adhesive	สี:	สีเหลือง
Shelf Life:	24 Months	Application:	CPU to metal bonding

Odor:	Solvent
Form:	Liquid
Type:	Adhesive
สี:	สีเหลือง
Shelf Life:	24 Months
Application:	CPU to metal bonding

สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU

สารเชื่อมแบบสารละลายที่มีองค์ประกอบเดียวที่ใสสําหรับ CPU/MPU/TPU

คําอธิบายสินค้า:

Thinkbond 940T เป็นสารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 องค์ประกอบเพื่อ CPU, MPU และ TPU กับพื้นฐานที่แข็ง

สับสราทแข็งประกอบด้วย: สับสราทโลหะ (เหล็ก, เหล็ก, อลูมิเนียม ฯลฯ) และสับสราทที่ไม่ใช่โลหะ (ยางเอโป็กซี่, พลาสติกเสริมกระจก, โพลีเฟนิลีนซัลฟิด, โพลีเอเทอร์เอเทอร์เคโตน, โพลีเอเทอร์ซัลโฟน),เป็นต้น)

Thinkbond 940T เป็นผลิตภัณฑ์ที่ไม่มีโลหะหนัก

ประโยชน์:

Thinkbond 940T เป็นระบบการผูกพันชั้นเดียวสําหรับ PU หรือยาง TPU หรือยาง TPU หรือยางเทียมกับโลหะทั้งหมดระหว่างกระบวนการรักษา

Thinkbond 940T ยังจะเชื่อมโยงเอลาสตอมเมอร์โพลีอุรีเทนกับโพลียามิดและเทอร์มพลาสติกวิศวกรรมอื่น ๆ เช่น Hytrel®, โพลีเอสเตอร์, PES, PPS และ PPO ในอุณหภูมิ 80oC หรือมากกว่า

Thinkbond 940T มีความทนทานที่ดีต่อสิ่งแวดล้อม ต่อน้ําร้อนและน้ําเย็น น้ําเหลว

คุณสมบัติทางกายภาพทั่วไป:

ลักษณะ	น้ําเหลือง
สารแข็งที่ไม่ลุกลุก (1h @ 105°C)	21-25%
น้ําหนักเฉพาะที่ 25 °C	0,85-0.89 g/cm3
ความแน่น Brookfield ที่ 25°C	270 cps - #2 สปินด์ @ 30 rpm
ไวสคอสซิตี้ ฟอร์ด คัพ # 4 ในอุณหภูมิ 25°C	70 s
สารละลาย	อิโซโพรพิลแอลกอฮอล์, เอธานอล, โตลอีน

ระยะอุณหภูมิการผูก

70 ถึง 205oC (กระบวนการโยงผูกพัน)

150 ถึง 230 °C (กระบวนการผสมผสานแบบเจาะ TPU)

อายุการใช้

2 ปี (กล่องปิดต่ํากว่า 25oC)

องค์ประกอบทางเคมี:

ธ อร์และตัวเร่งที่มั่นคงในสารละลายอินทรีย์

การเตรียมผิวโลหะ:

เตรียมพื้นผิวโลหะให้ดี โดยการกําจัดน้ํามัน, ไขมัน และสกปรกให้หมด

การบดผิวด้วยเหล็กบดทรายเพื่อให้ความหยาบของผิวมากกว่า 15 μm

สําหรับพื้นผิวอะลูมิเนียม เราแนะนําการใช้อะลูมิเนียมออกไซด์เป็นสารบด

ทําความสะอาดซับสราทอีกครั้ง เพื่อกําจัดฝุ่นจากซากระเบิด

หากระบุ, ส่วนโลหะสามารถถูกฟอสฟาติส, กลัน, การรักษาการแปลงโครเมทหรือ KTL, ก่อนการใช้ยาแน่น

การใช้ Thinkbond:

การกระตุ้น:เราแนะนําให้ขยับ Thinkbond 940T ก่อนการใช้ เพื่อหลีกเลี่ยงการลงตัว

การแปรง: การใช้โดยการแปรงมักจะดําเนินการโดยไม่ต้องละลายต่อ แต่สําหรับการเคลือบพื้นที่ใหญ่ การละลายด้วย MEK (หรือผสมสารละลายที่แสดงลงข้างล่าง) ปรับปรุงการไหลและความเร็วของการใช้

การฉีด: เราแนะนําปืน HVLP โดยใช้แรงกดอากาศ 1.5 Bar และขนาดจมูกของ 1 - 1.5 มม. สําหรับการใช้งานนี้เราแนะนําการละลายระหว่าง 50 และ 100% v/v

การเคลือบม้วน:ลดน้ําเป็น 35 - 45 วินาทีบนถ้วย DIN 4 หรือ Ford 4 ในอุณหภูมิ 25 C สําหรับกระบวนการการใช้ม้วนส่วนใหญ่การละลายด้วยสารละลายที่ร้อนสูง เช่น MPA อาจจําเป็นเพื่อให้ได้ผลดีที่สุดและลดการผสมผสานของสารผสมผสานในตัวนํา.

การแห้ง:ให้เปียกฟิล์มระหว่าง 10 และ 30 นาทีในอุณหภูมิห้อง หากจําเป็นต้องลดเวลาการเปียก เราแนะนําให้ใช้อากาศแรงเป็นเวลา 5 นาทีในอุณหภูมิสูงสุด 100oCอย่าใช้ในระยะนี้ อุณหภูมิที่สูงกว่า 100oC เพื่อหลีกเลี่ยงการรักษาก่อน.

หลังจากการดําเนินการนี้, ติดตามเพื่อรักษา.

ความหนาของชั้นการใช้งาน: ฟิล์มที่ได้รับจากการใช้ Thinkbond 940T เป็นฟิล์มไร้สี ความหนาชั้นต้องอยู่ในช่วง 15 และ 25 μm

สําหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรงหรือการใช้งานความเหนื่อยล้าแบบไดนามิค ใช้ 25 ไมครอน ในสภาพเหล่านี้มันเป็นไปได้ที่จะบรรลุพันธะโดยไม่มีความล้มเหลวด้านหลัง 400 ชั่วโมงการทดสอบสเปรย์เกลือ

ส่วนที่ใช้ Thinkbond 940T สามารถเก็บรักษาได้ 30 วันก่อนการรักษา

การเก็บรักษา:

เก็บกระป๋องปิดแน่นระหว่างการเก็บรักษา และเก็บไว้ให้ห่างจากแหล่งความร้อนเสมอ เก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่ต่ํากว่า 10oC เพิ่มอายุการใช้งานของยาแน่น

Conveyor Belt Mold Protecting Water Based Mould Release Agent 6

Conveyor Belt Mold Protecting Water Based Mould Release Agent 7

Shanghai LoreChem Co., Ltd. ก่อตั้งขึ้นในปี 2008 เป็นบริษัทเทคโนโลยีสูงที่มุ่งเน้นในการบริการปล่อยผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับสารปล่อยครึ่งถาวร,เครื่องเลื่อมผิว และสารเล็บที่มีอัตราปฏิกิริยาทางความร้อน. Shanghai LoreChem ได้มีการปรับปรุงคุณภาพสินค้าเป็นเวลา 15 ปี. ผลิตภัณฑ์ปล่อยเป็นหลักนําไปใช้ในยาง, โพลียูเรธานและอุตสาหกรรมผสม.ยี่ห้อ Lubekote สําหรับสารปลดและ Thinkbond สําหรับยาแน่นได้ถูกจดทะเบียนในจีนทั้งคู่ก็รู้จักกันดีในวงการ
ธุรกิจของ Shanghai LoreChem อยู่ในบริษัทผลิตระดับสูงทั้งในและต่างประเทศ โดยให้บริการและแก้ไขทางเทคนิคอย่างมืออาชีพเป้าหมายระยะยาวของบริษัทคือที่จะกลายเป็นหนึ่งในผู้จําหน่ายที่ดีที่สุดของสารปล่อยในเอเชีย.

Shanghai Lorechem Co., Ltd. ก่อตั้งขึ้นในปี 2008 เป็นบริษัทเทคโนโลยีสูงที่มุ่งเน้นในการบริการปล่อยผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับสารปล่อยครึ่งถาวร,เครื่องเลื่อมผิว และสารเล็บที่มีอัตราปฏิกิริยาทางความร้อน.

Tags:

สารกำจัดเชื้อราสูตรน้ำ

ตัวแทนปล่อยแม่พิมพ์กึ่งถาวร

ตัวแทนปล่อยแม่พิมพ์ยาง

ตัวแทนปล่อยยาง

ตัวแทนปล่อย Mandrel

ตัวแทนปล่อยแม่พิมพ์ PU

ปล่อยแม่พิมพ์ของเหลว

ตัวแทนปล่อยโฟม

การเปิดตัวแม่พิมพ์สากล

น้ำยาประสานกาว

น้ำยาประสานยาง

กาวตกแต่งภายในรถยนต์

ตัวแทนปล่อยอีพ็อกซี่

ตัวแทนปล่อยแม่พิมพ์คอมโพสิต

ตัวแทนปล่อยคาร์บอนไฟเบอร์

ตัวแทนปล่อยคอนกรีต

ตัวแทนปล่อยแม่พิมพ์ภายใน

สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU

สารเชื่อมที่ใช้สารละลายใส

TPU สารผ่าตัดใส

สารเชื่อมใสที่มีสารละลาย

สารเชื่อมแบบสารละลายที่มีองค์ประกอบเดียวที่ใสสําหรับ CPU/MPU/TPU

น้ำยาประสานยางโลหะ,

น้ำยาประสานยางตัวทำละลาย,

เคมียางกับสารประสานโลหะ

สารเชื่อมที่ใช้สารละลายประกอบเดียวสําหรับ CPU